あれから自作プリアンプの初段ボルテージフォロワに、Butterworth式のSallen-Key
二次LPFを追加してみたら綺麗にハイの可聴外がカットされるのでこっちを本採用。

それで例によってまた基板を作成しなおしてます。（設計変更5回目もう疲れた）
基板サイズを大きくしたくないので、片面ジャンパレスの部品配置とパターンの引き
回しに死苦八苦。で段々とぎゅうぎゅう詰めに。穴あけと半田付けメンドクサー。
しかしディップマイカコンデンサ高けぇーなおい。リッチ仕様になっちゃった。
もう次からプリント基板はFusionPCBにでも発注だな。