TSMCが次世代メモリ技術「C-HBM4E」を発表:N3Pロジックダイ採用で電力効率2倍。AIメモリは「記憶」から「演算」の領域へ

 TSMCはHBMの最下層にある「ベースダイ(Base Die)」の製造プロセスを根本から刷新する戦略を打ち出した。
https://xenospectrum.com/tsmc-c-hbm4e-n3p-logic-die-efficiency/