2026年8月、日本の味の素は中国本土向けABFフィルムの供給を30%削減すると通知し、半導体サプライチェーンに衝撃が走った。ABFフィルムは先端AIチップ用IC基板の中核絶縁材料で、味の素が世界シェア約95%を独占、中国本土の国産化率は5%未満にとどまる。AIチップ需要の急拡大により、需給ギャップは2026年下半期の10%から2028年には42%へ拡大する見通しだ。一方、中国の味精（うま味調味料）大手・蓮花控股は2026年4月、約1億300万円で深圳紐菲斯の株式51%を取得し、ABFフィルム事業に参入した。この動きは、中国の技術自主化が露光装置などのマクロ領域から基幹材料というミクロ領域へと広がり、全産業チェーンによる総力戦の様相を呈していることを示している。

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https://news.yahoo.co.jp/articles/c2c19555fc980e8b7e133526f1b05c71a75390be?page=2

Bingo Finace 2026-08-17 20:55 (GMT+9)
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